2024年度若手技術者交流会開催のお知らせ

　個々の研究・技術レベルの向上と相互の情報交換の促進を図ることを目的とし，2024年度若手技術者交流会を下記の通り開催いたします。今回は複合材料（CMC）をテーマとしています。奮ってご参加ください。

１．日時：2024年11月22日(金) 13:00～19:30（予定）

２．場所：株式会社ＩＨＩ 本社 低層棟3F 002研修室（東京都江東区豊洲3-1-1　豊洲ＩＨＩビル）
 ※地下鉄　有楽町線豊洲駅1c出口（徒歩5分）、ゆりかもめ　豊洲駅（徒歩10分）
 　アクセスについてはこちらのサイト（リンク先はＩＨＩのウェブサイト）をご覧下さい。

３．内容：

 講義：「セラミックス複合材料の基礎理論と製品開発への応用」　香川 豊 氏（東京工科大学）

　セラミックス複合材料（CMCs）はセラミックスの持つ「脆さ」を克服している。脆さ克服のために働くミクロなレベルの機構について重要な基礎理論を説明し，基礎理論やCMCs特有の試験方法などを製品開発に役立てる方法について説明する。

 講演：「セラミックス基複合材料（CMC）の開発状況と今後の展望」　長谷川 良雄 氏（（国研）物質･材料研究機構）

　航空機のエンジンに実用化されたCMCであるSiC/SiCが有する課題と，SiC/SiC以上の耐環境性が期待される酸化物系CMCの開発の現状，さらに，CMCの今後の展望について紹介する。

４．プログラム（予定）：
 13:00－13:50参加者自己紹介
 14:00－15:45講義
 15:45－15:50休憩
 15:50－16:50講演
 16:50－17:20質疑応答およびディスカッション
 17:30－19:30懇親会

５．対象者：『若手技術者』としていますが，年齢制限は設けません。
 また，大学や研究機関等で研究に従事されている方の参加も歓迎しております。

６．参加費（税込）：社会人会員4,400円，非会員8,800円
 学生会員・非会員問わず　2,200円
 ※ガスタービン学会への入会は、こちらのサイトの入会ご案内（お申込み）で受け付けております。
 　入会金：500円、年会費：学生会員2,500円、正会員8,000円

７．懇親会費（税込）：社会人4,000円
 学生2,000円

８．参加費、懇親会費のお支払い：
 事前振込　※振込先等は、申込締切後にご案内いたします。

９．申込方法：
 こちらのお申込みフォームからお申込みください。または，「若手技術者交流会参加申込み」と明記の上，
 下記の情報を学会事務局( E-mail: gtsj-office@gtsj.or.jp，FAX: 03-3365-0387)宛にお送りください。
 ・お名前（ふりがな）：
 ・ご所属：
 ・ご専門の技術分野：
 ・ご連絡先（電話番号）：
 ・E-mail：
 ・会員種別（会員の場合は，会員番号）：
 ・懇親会参加：　　参加する　／　参加しない

◆申込締切：2024年11月8日(金)
◆定員：30名（予定）。定員を超過した場合はお断りすることがございます。
 参加可否につきましては，11月15日(金)までに申込者全員にご連絡いたします。